コッホ・インダストリーズに買収されて以来、これはモレックスにとって中国初の偽装展示会となる。モレックスのグローバルマーケティングおよびコミュニケーション担当副社長ブライアン・クラウス氏はインタビューで、モレックスは独立したブランドとして存続し、現時点で経営陣に変更はないと述べた。
実際、モレックスは今回展示した製品と技術に基づいて、電子製品の高速信号伝送と小型化に対する現在の需要に応える準備が整っています。
テーマ 1 は、HSAutoLink™II 密閉型相互接続システムを含む自動車産業向けの相互接続ソリューションです。この強力なシーリング システムは、最大データ レート 5Gbps を提供し、USB 3 などの高速メディア プロトコルをサポートしています。0 により、先進的な車載インフォテインメント、車載情報システム、およびカメラ デバイスの増加する帯域幅需要に対応します。
テーマ 2 は、Brad ®SST ™ ACTUATOR SensorInterface (AS-i) モジュールなど、産業分野の相互接続製品です。このモジュールは、コンベア制御、包装機器、プロセス制御バルブ、瓶詰め工場、配電システム、空港の手荷物コンベヤー、エレベーター、瓶詰め生産ライン、食品生産ラインなど、さまざまな産業オートメーション用途に適しています。
テーマ 3 は、次世代通信、ネットワーク、エンタープライズ コンピューティング環境のアプリケーションをサポートできるコンパクトな zCD™ 相互接続システムなどのデータ通信テクノロジー製品です。 MolexzCD 相互接続製品は、優れた信号完全性と電磁干渉 (EMI) 保護を備え、400 Gbps のデータ レート (データ レート 25 Gbps の 16 チャネル) でデータを送信できます。
テーマ 4 は、医療製品ポートフォリオ ™ 電磁干渉 (EMI) 吸収バンドおよび吸収シートに HOZOX を追加することです。 HOZOX 吸収技術は独自の 2 層設計を採用しており、EMI ノイズを最大限に最小限に抑えることができるため、高周波医療機器メーカーの使用に特に適しています。
テーマ 5 は、スマートフォン、タブレット、その他のスペースに制約のあるデバイス向けに設計されたモレックスの拡張されたマイクロ SIM カード ソケット製品ポートフォリオを含む、モバイル相互接続ソリューションに関するものです。 Molexmicro SIM ソケットは、高い接触点と高度なカード保持特性を備えています。新しいカード トレイ モデルは保持保護機能を備えており、ユーザーはカードの挿入と取り外しが便利です。
明らかに、これらの展示製品や技術は、携帯電話、自動車エレクトロニクス、回路、産業、ヘルスケアなど、今日最も注目を集めている市場をターゲットとしています。
