Nov 19, 2025 ご伝言

モレックス、電磁シールド層を内蔵した Quad Ro 基板対基板コネクタの発売を発表-

●革新的なQuad Roボード接続ソリューションとして、金属電磁シールド層を備えた非常にコンパクトなコネクタは、信号の完全性を確保し、電磁干渉と無線周波数干渉を軽減します。


●内蔵シールド層設計により、かさばる外部シールド部品や複雑な接地方法が不要となり、スペースと設計の柔軟性が最適化され、同時に組み立てが簡素化されます。


●2組の電源ピンにより電力伝送容量が4倍になり、ウェアラブル機器や民生機器のパフォーマンスと稼働時間を向上させます。


エレクトロニクス業界の世界的リーダーであり接続イノベーターであるモレックスは、最近 Molex Quad Ro シールド コネクタの発売を発表しました。この製品は、省スペースのQuad Ro信号ピンレイアウトを初めて採用し、電磁干渉防止金属シールド層を備えています。シールドなしの Quad Ro コネクタと比較して、このシールド付き Quad Ro コネクタは電磁干渉を最大 25dB 低減できるため、スマートウォッチやその他のウェアラブル デバイス、モバイル デバイス、AR/VR アプリケーション、ラップトップ、ゲーム デバイス、家電製品などのスペースに制約のあるアプリケーションに最適です。


Molex マイクロ コネクタ ディレクターの Taekeon Park 氏は次のように述べています。「シールドがないと、コネクタは近くのコンポーネントや遠方界のデバイスからの外部電磁ノイズの影響を受けやすく、特に高速または敏感な用途では、信号の減衰、データ エラー、システム障害につながります。これまで、設計者は、この問題を軽減するために追加の外部シールド デバイスや機器内の複雑な接地方式を構築する必要があり、機器の複雑さ、サイズ、コストが増大しました。このクアッド ロール シールドは、このコネクタは、信頼性の向上、信号整合性の最適化、設計の柔軟性とスペース利用効率の組み合わせにより、設計と性能のボトルネックを克服することに成功しました。」
電磁シールドを備えたインターリーブ回路レイアウトを採用し、2.4 ~ 6 GHz 以上の周波数での電磁干渉の課題に対処


モレックスは、この画期的な特許取得済みのQuad Ro基板対基板コネクタを2020年7月に初めてリリースしました。このコネクタは、2列コネクタと比較して設計サイズが30%縮小され、省スペースの業界標準となっています。この新しい Quad Ro シールド コネクタは、市場で検証された Quad Ro レイアウトに基づいて構築されており、電磁シールド層を追加して、電磁干渉と RF 干渉、および不要なノイズの原因となる信号整合性の問題を軽減します。シールドなしの Quad Ro ソリューションと比較して、電磁干渉を最大 25dB 低減できます。スペースに制約のあるデバイス設計において、安定したエラーのない信号性能を確保しようと努める機器設計者にとって、電磁シールド層をデバイスに組み込むことは、重要な付加価値手段となります。


次世代家電製品の新たな標準を確立する
モレックスは、大手機器メーカーやゲーム メーカーの製品開発者と長期的なパートナーシップを結んでおり、新しい電磁シールド技術の開発など、機器の継続的な改善をサポートしています。{0}モレックスは、顧客エンジニアリングチームと緊密に連携して、単一コネクタと比較して最大80倍の信号接続数と4倍の電力伝送容量を可能な限り最良の方法で達成する方法を模索することに重点を置き、信号干渉と電力要件の増加という2つの主要な課題に対処しました。新しいQuad Roシールド設計は、電力伝送モードに対応した電力入出力レイアウトを採用しており、1組の基板対基板コネクタで最大80ピンの信号伝送に対応できます。さらに、80 ピン信号設計では、S- パラメータ入力仕様を優先ピン レイアウト スキームに一致させることができます。


非常に革新的な Quad Ro シールド コネクタは、電磁干渉を大幅に軽減し、厳格な EMI/EMC 規格を満たしているため、コンプライアンス テストの負担が軽減され、製品承認が迅速化されます。このシールド機能により、エラーのない通信を実現できると同時に、運用とメンテナンスのニーズをシームレスにサポートして、システム全体の稼働時間を延長できます。

 

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