Mar 27, 2025 ご伝言

Molexは、新しい高速バックプレーンコネクタを発売しました

AIテクノロジーとインテリジェントな運転の現在の活況を呈している開発において、データ処理速度と容量の需要が爆発的であり、データ送信の効率が高いことでコネクタ業界に多くの課題をもたらします。最近、Amphenol、TE、Molex、およびその他のヘッドコネクタメーカーは、AI、データセンター、自律運転、産業自動化、その他の分野の接続ニーズを満たすことができる複数の高性能コネクタ製品を発売しました。

Molex CX2コネクタとCX2デュアル速度コネクタとケーブルアセンブリ

 

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CX2コネクタとCX 2- DSコネクタは、ケーブルコンポーネントとともに、顧客がAI駆動型の需要を高速およびより大きな容量の需要を満たし、チップケーブルコネクタの近くのソリューションを提供するのに役立ちます。次世代のデータレートをサポートし、チップからチップまでの直接接続システムアーキテクチャを実装します。これらのシステムは、デュアル軸ケーブルを介してチップの近くからシステムの他の部分に高速信号を送信することをサポートし、PCB配線を使用するのと比較して、信号の完全性(SI)とシステムのパフォーマンスを大幅に改善します。

 

アドバンテージ:

最大112g(cx2)または224g(cx 2- ds)の次世代データレートをサポートします

分離されたトランシーバー/レシーバーのピンレイアウトは、革新的なシールド構造を採用し、高性能デュアル軸ケーブルを装備しており、CX2コネクタで最大112Gbpsの透過率を達成するのに役立ちます。 CX 2- DSは、信号速度と帯域幅を2倍/強化するCX2の拡張バージョンです。 CX 2- DSコネクタは、最大224Gbpsの透過率を達成できます。

 

信頼性を向上させ、コネクタが完全に座っていることを確認して、ミスマッチと接続の偶発的な切断を防ぐ

コネクタとソケットで構成されるツーピースの交配キットには、機械的な拭き取り機能があり、ラッチまたはネジで固定できます。

システムのパフォーマンスを最大化し、マシンボックス内の接続範囲を拡張する

 

ケーブルアセンブリは31 AWG(CX2)または30AWG(CX 2- DS)デュアル軸ケーブルを使用して、バイパスをサポートします

 

ケーブルシステムアーキテクチャソリューション。

インストール中のPCBコネクタピンの損傷のリスクを最小限に抑えることができます

完全に保護されたアンチミスコネクションインターフェイスは、アセンブリ作業を簡素化し、信頼できるコネクタの交尾を確保するのに役立ちます。

 

クロストークを減らし、信号の完全性を改善し、それによりより高い信号速度を達成できます。この設計により、信号減衰を最小限に抑えながら、高速性能が保証されます。

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